| 序号 | 项目 | 技术参数 |
| 1 | 层数 | 1-16 层 |
| 2 | 最大加工面积 | 500*1200mm |
| 3 | 最小板厚 | 4层 0.40mm /16mil 6层1.00mm /40mil 8 层 1.20mm /48mil 10 层 1.50mm /60mil |
| 4 | 最小线宽 | 0.075mm /3mil |
| 5 | 最小间距 | 0.075mm /3mil |
| 6 | 最小孔径 | 0.1mm/4mil |
| 7 | 金属化孔径公差 | ±0.076mm/3mil |
| 8 | 孔壁铜厚 | 0.020mm/0.8mil |
| 9 | 孔位公差 | ±0.05mm/2mil |
| 10 | 外型尺寸公差 | ±0.15mm/4mil |
| 11 | 最小阻焊桥 | 0.1mm/4mil |
| 12 | 扭曲和弯曲 | ≤0.7 |
| 13 | 绝缘电阻 | >10mΩ |
| 14 | 孔电阻 | ＜300Ω 常态 |
| 15 | 抗电强度 | ＞1.3KV/mm |
| 16 | 耐电流 | 10A |
| 17 | 抗剥离强度 | 1.4N/mm |
| 18 | 阻焊剂硬度 | ＞3H |
| 19 | 热冲击 | 288℃10 秒 |
| 20 | 自熄性 | 94V-0 |
| 21 | 通断测试电压 | 50-300V |
| 22 | 阻焊油墨颜色 | 红，黄，蓝，白，绿，黑 |
| 23 | 表面处理 | HAL，OSP，ENIG，IG，GOLD FINGER |
| 24 | 贴金厚度 | gold imersion:1-3mil;gold plating:0.1-0.3mil |